金融界4月25日 最近(jìn)芯片股真是“屋漏偏逢连(lián)夜雨”！在半(bàn)导体(tǐ)板块熄火之后，利空消息(xī)接连传来。

　　今日晚(wǎn)间，瑞芯微、龙芯中(zhōng)科和(hé)芯朋微三大(dà)芯片(piàn)细分龙头先后传出利空消息。瑞芯微六(liù)年(nián)来(lái)第一次一季度亏损，中国自研CPU第一(yī)股龙芯中科一季度也(yě)暴雷了，而芯朋微则遭(zāo)到了大基金的减(jiǎn)持。

　　瑞芯(xīn)微一季(jì)报暴雷

　　瑞芯微(wēi)公告，一季度实(shí)现营业(yè)收入3.29亿元，同比下降(jiàng)39.34％；净利润亏(kuī)损1837.87万元，去年同期净利8414.6万元。

　　对于一季报暴雷，瑞芯(xīn)微给出的解释(shì)有三点：第一今(jīn)年一季(jì)度疫(yì)情(qíng)防(fáng)控放开后，服(fú)务业需求上升，但是(shì)电(diàn)子产品的需(xū)求(qiú)下降，电子产品(pǐn)出口也下降。第二。期间公(gōng)司参加多场境内外大(dà)型(xíng)行业展会，同时大幅增(zēng)加出(chū)差。第三、受晶(jīng)圆材料(liào)价格上涨、销售价格承压等禧与喜的区别是什么，喜字logo设计因素的影响，报告期内公司综合毛利(lì)率下(xià)降(jiàng)。

   禧与喜的区别是什么，喜字logo设计"Courier">龙芯中科：一季度净(jìng)亏损7217.92万元(yuán)

　　中国自研CPU第(dì)一(yī)股(gǔ)龙芯中科公告，2022年实现营业收入7.39亿元，同比下降38.51％；净(jìng)利润5175.2万元，同比下降78.15％；基本(běn)每股收(shōu)益0.14元(yuán)。公(gōng)司同时(shí)披露一季(jì)报(bào)，一季度实(shí)现(xiàn)营业收入1.18亿元，同比下降34.93％；净利润(rùn)亏(kuī)损7217.92万元，去年同期(qī)净利3642.25万元。

　　大基(jī)金减持(chí)芯朋(péng)微

　　芯朋微(wēi)公告称国家集成电路产业投资基金股份有(yǒu)限公司（大基金）拟减(jiǎn)持不超过2％，截(jié)至本公告披露(lù)日，大基金直接持有公司股份750万(wàn)股，占公司股份总数的6.62％。对于减持原因，大基金表(biǎo)示是因(yīn)为因基金退出需要。

　　值得注(zhù)意的是，大基金最近减持(chí)动作频频。

　　4月19日(rì)，安集(jí)科(kē)技(jì)布公告(gào)称，4月(yuè)14日至4月(yuè)18日，股东(dōng)国家集成电(diàn)路产业投资(zī)基金股(gǔ)份有(yǒu)限公司减持44.71万股公司股份，减(jiǎn)持后该股东持有499.14万(wàn)股公司股份，占公司总股本(běn)6.57％。

　　4月13日，万业企(qǐ)业称，股东国家集成(chéng)电路产业投资基(jī)金减持202.73万股(gǔ)公司股份，占流通股总数的0.2178％。

　　4月3日，三安光电公告(gào)称，国家集成电路(lù)产业投(tóu)资基金计划于2023年4月27日至2023年7月(yuè)26日减(jiǎn)持不超4989.02万(wàn)股，占公(gōng)司(sī)总股本的1.0％。

　　此前，雅克科技、安集(jí)科技、景嘉(jiā)微、国科微、长川(chuān)科技、万业企(qǐ)业等都(dōu)曾公(gōng)告(gào)了国家(jiā)大基金(jīn)的减持预案。

　　产(chǎn)业链需求低迷和海外利(lì)空也传(chuán)来

　　除(chú)此之外，产(chǎn)业链需求低迷和海外利(lì)空(kōng)也(yě)传来。

　　一(yī)方面(miàn)，海外市场对半(bàn)导体(tǐ)产业链禧与喜的区别是什么，喜字logo设计的限制继续发酵。在“拜登限制美企(qǐ)在华投资”的(de)消息之(zhī)后，4月24日日本也开始(shǐ)在半导体(tǐ)产(chǎn)业政策上(shàng)进行(xíng)限制。

　　另(lìng)一方面，市场原本对(duì)半导体(tǐ)周期(qī)复苏(sū)的预期较强，但从(cóng)本周产业(yè)层(céng)面流出的一些消息看，基本面仍不(bù)乐观。据多(duō)家(jiā)IC设计厂(chǎng)商(shāng)表示，进入(rù)二季度后(hòu)，今年下半年传(chuán)统(tǒng)旺季的订(dìng)单能见度依旧不明朗(lǎng)。

　　此外，据彭博，美国(guó)政(zhèng)府将建立一个由先进计(jì)算机芯片设计和工程设施组成的网络，计划焦点是斥(chì)资110亿美元用于研发，以增强美(měi)国的(de)经济和国家安(ān)全(quán)。

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